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5G和物联网的火热 驱动AI芯片由云端走向边端

  人工智能的火热以及云计算的成熟使得科技巨头持续发力着云端AI芯片,而随着5G、物联网的到来以及智能终端的崛起,边端AI芯片成为追捧对象。

  人工智能的火热以及云计算的成熟使得科技巨头持续发力着云端AI芯片,而随着5G、物联网的到来以及智能终端的崛起,边端AI芯片成为追捧对象。

  谈及云端AI芯片,自然是科技巨头的市场。国外英伟达、谷歌、高通、亚马逊,国内百度、华为、寒武纪以及比特大陆均早早便开始布局。如早在2016年5月的谷歌I/O大会上,谷歌便宣布推出第一代TPU,如今,这一云端AI芯片推出第三代。

  不完全统计,各大科技巨头多从2017年起布局云端AI芯片,截止目前已推出一款或多款云端AI芯片:英伟达的Volta芯片、百度的XPU、高通的Cloud AI 100、华为的昇腾910和昇腾310、寒武纪MLU100、比特大陆BM1680等。

  在AI芯片市场上,除了竞争激烈的云端AI芯片,端侧AI芯片也呈现一片蓝海。这些边端AI芯片可应用于智能手机、智能音响、智能摄像头等多种工作、家居场景。而推出这些边端AI芯片的企业,除耳熟能详的科技巨头外,不乏AI明星企业和AI创企。

  不可否认,AI芯片正由云端走向终端和边缘,而造成这一趋势的,主要有三点因素:

  第一,数据由云走向边缘。当下我们处于数据爆炸的时代,IDC数据统计,全球近90%的数据均在近几年产生,到2020年时,全球数据量将有2016年的16.1ZB增长到44ZB。同时,未来几年内,边缘侧数据将达到50%,而这些数据,多由终端采集、产生。因此,需要端侧AI芯片将其就近分析处理。

  第二,智能终端多样化。正如上文所述,无论是智能手机等消费电子产品,还是智能电视、智能音响等家居产品,亦或是智能门锁、智能摄像头等安防产品,均需要集成边端AI芯片,而这一市场的量级,远超过云端AI芯片。以常见的智能手机为例,2018年全球智能手机出货量14亿台,这也意味着,如果将来的智能手机均提供AI功能,仅在智能手机上就消耗14亿边端AI芯片。可想,如果加上智能音响、智能电视、智能摄像头等各种智能终端,边端AI芯片市场将多么恐怖。

  第三,边端AI芯片更宜推出。边端AI芯片之所以吸引更多玩家,除市场更广外,另一原因便是相比云端AI芯片,边端AI芯片更便于设计、研发、生产等,同时对生态系统要求并不苛刻,而且由于单芯片售价并不昂贵,也便于AI创企的资本周转。

  云端AI芯片竞争这么激烈,边端AI芯片又这么有市场,科技巨头何不换个思路,布局边端AI呢?

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